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カスタムデザイン対応
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お客様の個別要求に応える最適な
ソリューションを提供します。設計から製造までの一貫対応体制を構築。お客様の製品ニーズに応え、ご使用方法や基本要求をベースに、最適なパッケージ構造やデザインを個別にご提案します。
強みである大型チップ実装のための高平坦度・高位置精度や、他社にない特殊構造の提案力により、複雑で高度なカスタム要求に柔軟に対応。
次世代半導体に必要な異種材料統合や新機能付加など、お客様との共同開発を通じて新たな価値を創出します。































